深圳市旗众智能科技有限公司

     全自动辅料贴合机主要适用于电子行业各种需要贴标签、背胶、不干胶的线路板及手机、平板、笔记本等3C产品PCB硬板、FPC软板上、手机或平板中框外壳、屏幕等贴装各种规格的辅料。

     旗众智能在目前“机器替代人”的大浪潮下,聚焦于电子制造业智能化、精益化需求,推出了全自动辅料精密贴合机QSM60。

      旗众智能QSM60是一款高精度,多功能的全自动辅料精密贴合机,本机采用六组贴装头设计,用于离线或者在线自动高速贴标签(纸质,塑质),条码标(一维码,二维码),导电布,保护膜,软薄泡棉等各种辅料,也可以进行SMT贴片加工.

功能特点:

1、 X轴、Y轴采用高精度的进口精密丝杆,提高设备 运行精度及传运速度;

2、 MARK视觉校正系统,对PCB板位置拍照识别,确保贴片精度;

3、 4个相机组成的视觉识别定位系统;

4、 贴片头Z轴采用6组进口花键,高效完成取料、放料;

5、 功能强大:可安装多达4个喂料器,可完成多种产品的 贴装要求;

6、 操作简单:中文图形操作界面,易于操作。编程简洁,可储存编辑好文件,随意调用;

7、 维护方便:设计简洁,易于维护,更换配件成本低,维护成本低;

8、 整机软件、线路、硬件结构都由本公司自主研发,具有自主知识产权。

>>> 多种功能标准配置,实现高速度,高精度的贴装   

1、辅料视觉定位功能 : 检测有无辅料,数量,位置,角度及吸附状态 

2、高速飞拍功能 : 识别六个吸头上的辅料,实现不停顿生产

3、高速智能识别 : 生成模板,支持多种模板同步识别与贴附

软件界面

规格参数

适用工件:手机壳零件、手机整机,PCBA、FPC,一般零件表面(含微曲面)等等。